| 板材 | FR-4/鋁基板 |
| 層數 | 1/2/4/6/8/10/12/14/16/18 |
| 板厚 | 1.6mm(標準),0.4-2.0(mm) |
| 表面處理 | 有鉛噴錫/無鉛噴錫/化金(1u/2u) |
| 1、孔徑要求 | ■ 單面和雙面板最小過孔：內徑0.3mm/外徑0.5mm（單面鋁基板最小鑽孔1.0mm） ■ 四層及四層以上多層板最小過孔：內徑0.15mm/外徑0.25mm ■ 除過孔外的外掛程式孔，孔壁有銅或無銅，最小孔做0.5mm（少於這個值可能會油墨堵孔或噴錫堵孔） ■ 鑽槽（孔壁有銅槽孔）最小槽寬做0.5mm（公差：+0.13mm/-0.08mm） ■ 鑼槽（孔壁無銅槽孔）最小槽寬做1.0mm（公差：±0.2mm） ■ 不能製作正方形或長方形的有銅孔，正方形孔默認按方孔寬度為直徑做成圓孔 ■ 不能製作絕對直角的無銅槽孔，因為鑼刀是圓的，直角處鑼出來有圓弧度（可添加角孔減少圓弧度） ■ 半孔最小孔徑0.6mm（半孔焊盤邊到板邊≧2MM），半孔板長寬需要大於10MM ■ 設計時外掛程式孔（Pad）與過孔（Via）不能混用，我司對於有銅外掛程式孔（Pad）補償孔徑公差按+0.13/-0.08mm進行管控（對於導通過孔則不一定進行補償），請考慮公差設計好PAD孔徑以保證元器件便於插進 ■ 過孔孔邊與孔邊最小間距0.254mm（外掛程式孔0.45mm），避免因孔間距過近，導致鑽孔時斷鑽頭和塞孔導致的孔內無銅現象 |
| 2、線路製作 | ■ 單面和雙面板最小線寬線隙：0.10/0.10mm ■ 四層和六層板最小線寬線隙：0.09/0.09mm ■ 2OZ成品銅厚最小線寬線隙：0.20/0.20mm ■ 印製導線的寬度公差控制標準為+/-20% ■ 最小焊盤邊距離線邊:0.10mm ■ 最小BGA焊盤大小：0.25mm ■ 我司採用乾膜製程，所有無銅孔需要掏空孔週邊0.2mm的焊盤（純單面板工藝不會掏空） ■ 繞線線圈板：線寬線距要求0.254mm（極限0.15mm）。 線圈被油墨蓋住的，可以做噴錫或沉金工藝。線圈露銅的，只能做沉金工藝 ■ 外掛程式孔焊盤：建議焊環0.25mm（極限0.18mm）。過小的焊環易破孔，對於要求保證焊盤間隙且允許破孔的，請下單時說明清楚並確認生產稿查看 |
| 3、阻焊製作 | ■ 阻焊開窗以Solder層為准，有圖案的地方表示不蓋油墨（並不代表露銅區），同一面線路與阻焊重合的地方才會露銅上錫/沉金 ■ 阻焊開窗比焊盤整體大0.1mm(單邊擴0.05mm)以上，多層板已實現阻焊開窗與焊盤1:1 ■ 阻焊橋依層次、油墨類型及檔設計製作 |
| 4、字元製作 | ■ 絲印字元(Silkscreen)常規字體線寬不能小於0.15mm，字元高度不能小於1mm（字元選用線性字體）；鏤空字體線寬不能小於0.2mm，字元高度不能小於1.5mm。字元需均稱，寬高比理想為1：6 ■ 字元不允許上焊盤，字元距離焊盤需不小於0.15mm，字元間隙大於0.15mm，少於此距離的會掏空字元以避免字元上焊盤 |
| 5、外形加工 | ■ 目前能加工的單板長寬尺寸≧5MM ■ 需要鑼出的槽孔/V割標示要放在板子唯一外形層且能有效輸出Gerber才能製作出來 ■ 外形層需要依軟體規則正確放置（不能放在線路阻焊字元等不相關層），槽孔外形不要重疊交叉設計以免引起歧義 ■ AD17以上版本請把槽孔跟外形畫在機械一層，畫在Keepout層低版本會自動鎖住導致不能輸出從而漏槽孔 ■ AD軟體中Board cutout只做3D參照圖，不能轉出Gerber元素來加工槽孔，請在Keepout層或者機械1層畫出相關形狀 ■ 鑼出來的槽孔孔壁都是無銅的，我司目前不製作鑼完再沉銅的有銅槽孔，有銅槽孔採用鑽孔後再沉銅方式，對於十字交叉異形有銅槽孔請優化設計 ■ 為了提高生產效率建議拼板生產，我們支援”嘉立創工程免費拼板”、”客戶自行拼板”及”協力廠商工程付費拼板” ■ 郵票孔拼板：採用直徑0.6mm的無銅孔把各種形狀板拼出相連（注意：分板後有齒狀毛邊） ■ V割（V-CUT）拼板：採用V割刀片把分板位置上下各切削一定深度的V形凹槽便於後續掰開（注意：分板後有絲狀纖維絲） |