DFM(design for manufacture)是指設計可製造性，對PCB Desigen及layout工程師而言，DFM是設計轉為實際製造的重要關鍵。
提供以下建議設計條件
PCB板材:
FR-4 (1/2/4/6/8…層)
鋁基板(僅單面製程)
表面處理:
噴錫(有鉛)、無鉛噴錫、化金
走線限制:
- 單面和雙面板最小線寬線隙：0.10/0.10mm
- 四層和六層板最小線寬線隙：0.09/0.09mm
- 2OZ成品銅厚最小線寬線隙：0.20/0.20mm
- 印製導線的寬度公差控制標準為+/-20%
- 最小焊盤邊距離線邊:0.10mm
- 最小BGA焊盤大小：0.25mm
過孔孔徑限制:
- 單面和雙面板最小過孔：內徑0.3mm/外徑0.5mm（單面鋁基板最小鑽孔1.0mm）
- 四層及四層以上多層板最小過孔：內徑0.15mm/外徑0.25mm
- 除過孔外的外掛程式孔，孔壁有銅或無銅，最小孔做0.5mm（少於這個值可能會油墨堵孔或噴錫堵孔）
- 鑽槽（孔壁有銅槽孔）最小槽寬做0.5mm（公差：+0.13mm/-0.08mm）
- 鑼槽（孔壁無銅槽孔）最小槽寬做1.0mm（公差：±0.2mm）
文字印刷
- 字體線寬不能小於0.15mm，字元高度不能小於1mm（字元選用線性字體）
- 鏤空字體線寬不能小於0.2mm，字元高度不能小於1.5mm。
- 字元需均稱，寬高比理想為1：6
- 字元不允許上焊盤，字元距離焊盤需不小於0.15mm，
- 字元間隙大於0.15mm，少於此距離的會掏空字元以避免字元上焊盤